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La pulvérisation cathodique : un processus industriel de dépôt
D. REMIENS
LAMAC – Laboratoire des Matériaux Avancés Céramiques
Université de Valenciennes et du Hainaut-Cambraisis (F)
Après une description succincte du mécanisme de la pulvérisation cathodique, nous présentons la pratique de la pulvérisation ainsi que les appareillages. En particulier, le système le plus simple (diode DC et RF) est décrit. Les différentes configurations sont abordées.

Les caractéristiques physico-chimiques des films obtenus par cette technique sont présentées (structure, microstructure, …) et comparées à celles obtenues par d’autres techniques.

Les différents matériaux susceptibles d’être déposés par cette méthode sont exposés avec notamment des précisions sur les conditions d’utilisation. En effet tous les matériaux ne peuvent pas nécessairement se déposer par cette technique.

Enfin l’aspect économique est abordé en prenant en compte le coût d’une installation de pulvérisation cathodique et le coût d’un dépôt.

Dépôts d’oxydes céramiques par pulvérisation cathodique RF magnétron (CRITT Maubeuge) Dépôts métalliques sur céramiques par pulvérisation cathodique (CRITT Maubeuge)
Les éléments détaillés de cette conférence peuvent être communiqués sur simple demande à Monsieur REMIENS ou au CRITT de Maubeuge.
          
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